特性	メッキを行う目的	即応可能なメッキ金属※	品質保証
導電性	電気の通しにくい素材や通さない素材にメッキすることで、導電性を持たせます。（絶縁体・樹脂への無電解メッキ等）	Ag，Cu，Au	－
はんだ濡れ性	はんだ接合のしやすさを表します。 電気・電子部品を含む多くの分野で要求される特性です。	Ag，Ni，Cu，Ni/Pd/Au etc…	半田濡れ性試験 (ソルダーチェッカー)
光沢度	メッキ表面の光沢具合によって一般的に光沢、半光沢、無光沢等と区別されます。 光沢度は表面状態に密接に関係する為、特性を示す指標となることもあります。	Ag，Ni，Cu	光沢度の測定 (反射濃度計，微小面色差計)
寸法精度	メッキ膜厚をどれだけ精密に制御できるかを示す指標です。 当社ではμmからnmオーダーまで、お客様のご希望に応じて制御を行います。	無電解Ni，無電解Au Pd，Au　etc…	・蛍光X線膜厚装置による膜厚測定 ・断面観察による膜厚測定
二次加工性	メッキ後の加工（化成処理，樹脂封止等）のしやすさを示します。 二次加工に適したメッキ仕様を選択し、処理を行います。 （例）折り曲げ加工時のクラック発生抑制	Cu，Sn，Ni	折り曲げ試験，耐熱試験　etc…

※その他金属でのメッキの御依頼も別途受付しておりますので、電話・メール等で御連絡下さい。